C Insights的最新報告指出，3D模具堆疊技術、制造障礙以及終端使用系統日益復雜的技術挑戰，預計將提高研發增長率，直至2023年。

 

IC Insights指出，半導體行業的并購是導致過去十年研發支出增長率下降的一個重要因素。在2013-2018最近的五年間，半導體研發支出每年以3.6%的復合年增長率增長，與2008 - 2013年的3.3%基本持平。

IC Insights預計隨著3D封裝等新技術的出現，終端應用復雜性的提升，加上其他重大制造障礙，未來五年，半導體研發支出的年增長率將會提升到5.5%。

這里討論的研發支出趨勢包括集成設備制造商(IDM)，無晶圓廠芯片供應商和純晶圓代工廠的支出，不包括涉及半導體相關技術的其他公司和組織，如生產設備和材料供應商，包裝和測試服務提供商，大學、政府資助的實驗室和工業合作社，如比利時的IMEC，法國的CAE-Leti研究所，臺灣的工業技術研究所(ITRI)以及美國的Sematech財團。

自2015年以來，半導體行業共計達成了超過90個并購協議，總金額高達2500億美元，其中大部分交易發生在主要的IC公司之間。這些公司正削減數億美元的成本并利用“協同效應”，進行大規模整合，這也意味著他們正在減少重復支出(例如工作，設施和研發活動)，以實現更高的生產力水平和更高的利潤。

在2015年和2016年僅增長1%之后，2017年半導體研發總支出增長了6%，并在2018年增長了7%，達到了創紀錄的646億美元的新高水平。

在過去40年(1978-2018)期間，研發支出以14.5%的復合年增長率增長，略高于半導體總收入復合年增長率12.0%。21世紀以來，除了2000年、2010年、2017年和2018年這四年，半導體研發支出占全球銷售額的百分比超過40年歷史平均值14.5%。在這四年中，較低的研發與銷售比率與收入增長的強弱有關，而不是研發支出的疲軟。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201902/868925.htm

 

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