高速PCB設(shè)計設(shè)計常識

高速PCB設(shè)計在通信、電子、計算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設(shè)計都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點，為了達(dá)到以上目標(biāo)，在高速PCB設(shè)計中，工程師們需要掌握其中的關(guān)鍵要點。高速PCB設(shè)計的核心關(guān)鍵要點包含以下幾個方面。

一、電源電路的設(shè)計。電源是一個電子產(chǎn)品穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，雖然大多數(shù)時候電源設(shè)計的技術(shù)挑戰(zhàn)性并不是最大的，但是一旦出現(xiàn)了運行穩(wěn)定性的問題，很多時候其實是跟電源有關(guān)的。

電源設(shè)計的重點主要在于電源模塊的功能設(shè)計優(yōu)化、轉(zhuǎn)換效率提升，以及電源通道設(shè)計等，都必須遵循相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)和規(guī)則來進(jìn)行，對于敏感電源或者電流很大的電源還需要結(jié)合PI仿真來提升直流壓降與動態(tài)阻抗以及噪聲方面的性能。

二、高速并行信號的設(shè)計。最常見就是ddr3，ddr4等電路，尤其對于Memory Down（板載內(nèi)存條）設(shè)計這類方案，更需要特別注意，在嚴(yán)格執(zhí)行原廠Layout Guide的同時，最好通過仿真分析來輔助優(yōu)化布局布線設(shè)計，以確保高速信號的設(shè)計質(zhì)量。

其他類型的并行信號設(shè)計還有很多，一般按照相應(yīng)的芯片設(shè)計規(guī)則要求控制好絕對長度與相對等長，同時做好過孔數(shù)量控制、信號跨分割、串?dāng)_方面的規(guī)則控制，就可以滿足大部分設(shè)計要求。

三、高速串行信號設(shè)計。近些年高速串行信號發(fā)展非常迅速，很多傳統(tǒng)的并行總線接口都在逐漸被串行總線所替代，比如最典型的IDE并行硬盤數(shù)據(jù)接口，就被SATA串行數(shù)據(jù)接口所取代，相信未來高速串行信號的應(yīng)用也會越來越廣泛。

目前最常見的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網(wǎng)絡(luò)通道等，信號速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴(yán)格按照相應(yīng)的高速設(shè)計規(guī)則去進(jìn)行設(shè)計，同時要做好信號完整性分析與優(yōu)化工作，不然就會容易出現(xiàn)信號質(zhì)量方面的問題。

四、其他方面，還有很多需要注意的關(guān)鍵技術(shù)點，比如模擬信號設(shè)計，射頻信號，數(shù)模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的設(shè)計注意點等等，每一個方向都有一系列的規(guī)則要求。

隨著高速PCB設(shè)計的引入，電路建筑行業(yè)正在為設(shè)計師，工程師和PCB制造而改變。如果您需要有關(guān)PCB技術(shù)的復(fù)習(xí)知識，需要知道如何設(shè)計PCB，或者是電路初學(xué)者，我們的綜合指南將為您提供幫助。

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